| 项目名称 | 键合引线封装技术 | ||
| 项目品类 | 信息类型 | ||
| 参考价格 | 面议 | 项目状态 | 【】 |
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项目介绍
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技术项目信息登记表（供给方）
| 技术项目名称 | 键合引线封装技术 | ||
| 应用领域 | 电子信息(信息通讯) | 所属地域 | 省 市 区 |
| 项目权属 （个人或单位名称） | 苗力 | ||
| 意向价格 | 面议 |
| 合作方式 | 技术融资 |
| 需求方式 |
| 技术入股 融资1000万元 合作生产 |
| 项目简介 |
| 键合引线是半导体封装材料，它是通电材料，目前属高尖端产业。引线键合是封装工艺中半导体芯片和外界实现电气连接的关键性工艺，通过超声或热超声压焊工艺将芯片与框架引脚互联的连接线成为键合引线，常用的键合引线有金、银、铜、合金等 |
| 获得资助情况 （国家计划课题等） |
科技重大专项 其他:国家重点研发计划、地方科技项目 | ||
| 意向受让方资格条件 |
| 信息有效期 | 至 |